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Référence fabricant | SQCB7M330FAJME |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB7M330FAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB7M330FAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M330FAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB7M330FAJME-FT |
SQCB2A471JAJME
AVX Corporation
SQCB2M221JATME\500
AVX Corporation
SQCB2M241JAJME
AVX Corporation
SQCB2M241JAJME\500
AVX Corporation
SQCB2M301JAJME
AVX Corporation
SQCB2M301JATME
AVX Corporation
SQCB2M301JATME\500
AVX Corporation
SQCB2M331JAJME
AVX Corporation
SQCB2M331JATME\500
AVX Corporation
SQCB2M361JAJME
AVX Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel