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Référence fabricant | SQCB2M331JAJME |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB2M331JAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB2M331JAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB2M331JAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB2M331JAJME-FT |
SR225E473MAR
AVX Corporation
SR225E474MAA
AVX Corporation
SR225E474MAR
AVX Corporation
SR227A101KAR
AVX Corporation
SR221A102JAR
AVX Corporation
SR221A102KAR
AVX Corporation
SR221A102KAT
AVX Corporation
SR221A152KAA
AVX Corporation
SR221A390JAR
AVX Corporation
SR221A471JAA
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel