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Référence fabricant | SQCB2M221JATME\500 |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB2M221JATME\500 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB2M221JATME\500 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB2M221JATME\500 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB2M221JATME\500-FT |
SR225C333MAA
AVX Corporation
SR225C333MAR
AVX Corporation
SR225C473KAA
AVX Corporation
SR225E103MAA
AVX Corporation
SR225E103MAR
AVX Corporation
SR225E224MAR
AVX Corporation
SR225E473MAR
AVX Corporation
SR225E474MAA
AVX Corporation
SR225E474MAR
AVX Corporation
SR227A101KAR
AVX Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel