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Référence fabricant | SA101C182KAR |
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Numéro de pièce future | FT-SA101C182KAR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SpinGuard® SA |
SA101C182KAR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.100" Dia x 0.170" L (2.54mm x 4.32mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SA101C182KAR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SA101C182KAR-FT |
CK45-R3DD331K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3DD331KAGRA
TDK Corporation
CK45-R3DD331KAVRA
TDK Corporation
CK45-R3DD471K-GRA
TDK Corporation
CK45-R3DD471KAGRA
TDK Corporation
CK45-R3DD471KAVRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-GRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681KAGRA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel