maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3DD471K-GRA
Référence fabricant | CK45-R3DD471K-GRA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3DD471K-GRA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3DD471K-GRA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.374" Dia (9.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.531" (13.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3DD471K-GRA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3DD471K-GRA-FT |
CK45-B3DD221KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD222KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD331KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD331KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD331KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD332KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD472KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD681KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD681KYNNA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel