maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3DD681K-GRA
Référence fabricant | CK45-R3DD681K-GRA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3DD681K-GRA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3DD681K-GRA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.413" Dia (10.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.571" (14.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3DD681K-GRA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3DD681K-GRA-FT |
CK45-B3DD331KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD331KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD332KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD472KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD681KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD681KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD681KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3FD101KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3FD151KYGNA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel