maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / SA101C122JAR
Référence fabricant | SA101C122JAR |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-SA101C122JAR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SpinGuard® SA |
SA101C122JAR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.100" Dia x 0.170" L (2.54mm x 4.32mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SA101C122JAR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SA101C122JAR-FT |
CK45-R3DD331K-GRA
TDK Corporation
CK45-R3DD331K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3DD331KAGRA
TDK Corporation
CK45-R3DD331KAVRA
TDK Corporation
CK45-R3DD471K-GRA
TDK Corporation
CK45-R3DD471KAGRA
TDK Corporation
CK45-R3DD471KAVRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-GRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-VRA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel