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Référence fabricant | RSF2JB5K10 |
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Numéro de pièce future | FT-RSF2JB5K10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF2JB5K10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 5.1 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF2JB5K10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF2JB5K10-FT |
RNV14FAL510K
Stackpole Electronics Inc
RNV14FTL510K
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT510K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD510K
Stackpole Electronics Inc
RSF12JB510R
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT510R
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB510R
Stackpole Electronics Inc
RSF2JT510R
Stackpole Electronics Inc
RSF3JB510R
Stackpole Electronics Inc
RSF3JT510R
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel