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Référence fabricant | RSF2JB510R |
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Numéro de pièce future | FT-RSF2JB510R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF2JB510R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 510 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF2JB510R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF2JB510R-FT |
RSMF3JB6R20
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT6R20
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT6R20
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT6R20
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD6R20
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD6M19
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD6K19
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD6M04
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD6K04
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTE5K00
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel