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Référence fabricant | RSF3JT510R |
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Numéro de pièce future | FT-RSF3JT510R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF3JT510R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 510 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.236" Dia x 0.689" L (6.00mm x 17.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF3JT510R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF3JT510R-FT |
PCF14JT6R20
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD6R20
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD6M19
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD6K19
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD6M04
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD6K04
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTE5K00
Stackpole Electronics Inc
RNS1FTD59K0
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD59K0
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD59K0
Stackpole Electronics Inc
A1010B-2PQ100C
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG1152I
Microsemi Corporation
AT40K10-2DQI
Microchip Technology
XC7VX485T-2FFG1930C
Xilinx Inc.
XC6VHX250T-1FFG1154C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K4F40E3LG
Intel
10AX115S4F45E3LG
Intel
EP2AGX65DF29C6N
Intel
5CEBA4U15C8N
Intel