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Référence fabricant | RNF14BTD3K28 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14BTD3K28 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14BTD3K28 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.28 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14BTD3K28 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14BTD3K28-FT |
RNF18FTD30R0
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD30K9
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD30K1
Stackpole Electronics Inc
RNS1FTD30R1
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD3R00
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD3R00
Stackpole Electronics Inc
RNV14FAL3M90
Stackpole Electronics Inc
RNV14FTL3M90
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT3M90
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel