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Référence fabricant | PCF14JT3M90 |
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Numéro de pièce future | FT-PCF14JT3M90 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CF |
PCF14JT3M90 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.9 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | 0/ -1500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial, Radial Bend |
Package d'appareils du fournisseur | Panasert |
Taille / Dimension | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PCF14JT3M90 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PCF14JT3M90-FT |
RSMF3JTR330
Stackpole Electronics Inc
PRSM2JTR330
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC330K
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB330K
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT330K
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT330K
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT330K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC330K
Stackpole Electronics Inc
RNV14FAL330K
Stackpole Electronics Inc
RNV14FTL330K
Stackpole Electronics Inc
A1010B-VQ80I
Microsemi Corporation
ICE5LP1K-SG48ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K60ETC144-3N
Intel
XC7S25-1FTGB196C
Xilinx Inc.
10M40DAF484I6G
Intel
10M25DAF256C8G
Intel
5SGXEA3K2F40I3L
Intel
5SGXEA4H1F35C2L
Intel
LFEC10E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SGE2
Intel