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Référence fabricant | RNV14FAL3M90 |
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Numéro de pièce future | FT-RNV14FAL3M90 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNV |
RNV14FAL3M90 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.9 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, High Voltage, Moisture Resistant, Pulse Withstanding, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.094" Dia x 0.236" L (2.40mm x 6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNV14FAL3M90 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNV14FAL3M90-FT |
RSMF2JTR330
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JBR330
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JTR330
Stackpole Electronics Inc
PRSM2JTR330
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC330K
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB330K
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT330K
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT330K
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT330K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC330K
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel