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Référence fabricant | PSMN6R9-100YSFX |
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Numéro de pièce future | FT-PSMN6R9-100YSFX |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
PSMN6R9-100YSFX Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 100V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 100A |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | - |
Vgs (th) (Max) @ Id | - |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 50.3nC @ 10V |
Vgs (Max) | - |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 238W |
Température de fonctionnement | 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | LFPAK56, Power-SO8 |
Paquet / caisse | SC-100, SOT-669 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PSMN6R9-100YSFX Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PSMN6R9-100YSFX-FT |
BUK9Y7R6-40E,115
Nexperia USA Inc.
BUK9Y7R8-80E,115
NXP USA Inc.
BUK9Y8R5-80EX
Nexperia USA Inc.
BUK9Y98-80E,115
NXP USA Inc.
BUK9Y9R9-80E,115
NXP USA Inc.
PH16030L,115
NXP USA Inc.
PH1730AL,115
Nexperia USA Inc.
PH1825AL,115
NXP USA Inc.
PH1875L,115
NXP USA Inc.
PH1930AL,115
Nexperia USA Inc.
XCV200-5FG256I
Xilinx Inc.
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG256I
Microsemi Corporation
A40MX04-1PL68
Microsemi Corporation
EP1M350F780C6
Intel
LCMXO2-2000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H1F34I1SG
Intel
EP1C6Q240C7N
Intel
EP1K100QC208-1GZ
Intel