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Référence fabricant | NFM31KC153R1H3L |
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Numéro de pièce future | FT-NFM31KC153R1H3L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM31 |
NFM31KC153R1H3L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Actuel | 10A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 1.5 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM31KC153R1H3L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM31KC153R1H3L-FT |
YFF21AC1H222MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21SC1H472MT000N
TDK Corporation
YFF21PC0J226MT000N
TDK Corporation
YFF21AC1E104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21AC1H101MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21AC1H220MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21AC1H221MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21AC1H470MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21AC1H471MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21AC1H472MT0Y0N
TDK Corporation
AGLN030V2-ZCSG81
Microsemi Corporation
EP2C50U484C6N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
10AX027E2F27E2LG
Intel
5SEE9H40I2LN
Intel
EP1AGX90EF1152I6
Intel
XC6VLX365T-1FFG1759I
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FFG900I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation