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Référence fabricant | YFF21AC1H221MT0Y0N |
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Numéro de pièce future | FT-YFF21AC1H221MT0Y0N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YFF-AC |
YFF21AC1H221MT0Y0N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Actuel | 1A |
Résistance DC (DCR) (Max) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | 30dB @ 700MHz ~ 5GHz |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF21AC1H221MT0Y0N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YFF21AC1H221MT0Y0N-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
XC2S30-6TQ144C
Xilinx Inc.
XCS05-4VQ100C
Xilinx Inc.
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SL340F1517C3N
Intel
5SGXMA7N3F45I3N
Intel
EP4SE820F43C3
Intel
LFXP2-8E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N1F45I1SG
Intel
5AGXBA3D4F31C4N
Intel
EP1SGX40GF1020C5
Intel