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Référence fabricant | YFF21PC0J226MT000N |
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Numéro de pièce future | FT-YFF21PC0J226MT000N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YFF-P |
YFF21PC0J226MT000N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Actuel | 4A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 5 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Perte d'insertion | 40dB @ 40kHz ~ 1GHz |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF21PC0J226MT000N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YFF21PC0J226MT000N-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
AT6005A-4AC
Microchip Technology
XC7K160T-L2FBG676E
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG176I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
10CL016YU484C8G
Intel
10CL010YM164C6G
Intel
XC6VHX380T-2FFG1154C
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQG100
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30RI240-4N
Intel