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Référence fabricant | NFM18PC224R0J3D |
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Numéro de pièce future | FT-NFM18PC224R0J3D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM18 |
NFM18PC224R0J3D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Actuel | 2A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 30 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM18PC224R0J3D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM18PC224R0J3D-FT |
YFF21SC1H473MT009N
TDK Corporation
YFF18PH0J105MT000N
TDK Corporation
YFF18PC1C104MT0H0N
TDK Corporation
YFF18AC1E223MT0Y0N
TDK Corporation
YFF18AC1H102MT0Y0N
TDK Corporation
YFF18AC1H103MT0Y0N
TDK Corporation
YFF18AC1H472MT0Y0N
TDK Corporation
YFF18PW0J105MT0H0N
TDK Corporation
YFF18PW0J474MT0H0N
TDK Corporation
YFF18PC0J224MT0H0N
TDK Corporation
EPF10K30ETI144-2
Intel
LCMXO2-1200ZE-1TG100IR1
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-7FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
A3P030-1VQ100
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-3N
Intel
EP3C55U484I7N
Intel
A40MX02-2PLG44
Microsemi Corporation
XC7A100T-1CS324I
Xilinx Inc.
10AX090N2F45I2LG
Intel
EP20K100FC324-2X
Intel