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Référence fabricant | NFM15CC222D1A3D |
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Numéro de pièce future | FT-NFM15CC222D1A3D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM15 |
NFM15CC222D1A3D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Actuel | 1A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 40 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM15CC222D1A3D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM15CC222D1A3D-FT |
YFF18AC1H472MT0Y0N
TDK Corporation
YFF18PW0J105MT0H0N
TDK Corporation
YFF18PW0J474MT0H0N
TDK Corporation
YFF18PC0J224MT0H0N
TDK Corporation
YFF18PC0J474MT0H0N
TDK Corporation
YFF18PC0J105MT0H0N
TDK Corporation
YFF18PW0J475MT0H0N
TDK Corporation
YFF18AC1C104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF18AC1H101MT0Y0N
TDK Corporation
YFF18AC1H220MT0Y0N
TDK Corporation
XC4003E-2PQ100I
Xilinx Inc.
XCVU080-H1FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3PE600L-1FGG484M
Microsemi Corporation
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP3C120F484C8N
Intel
5SGXMA5K1F40C2LN
Intel
XC6SLX9-L1CSG225I
Xilinx Inc.
XC7A15T-3CSG324E
Xilinx Inc.
EP2S130F1508C4
Intel
EP20K100CQ208C8ES
Intel