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Référence fabricant | MPXH6300A6U |
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Numéro de pièce future | FT-MPXH6300A6U |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPXH6300A |
MPXH6300A6U Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Absolute |
Le type de sortie | 2.9PSI ~ 44.09PSI (20kPa ~ 304kPa) |
Sortie | Analog Voltage |
Précision | 0.3 V ~ 4.9 V |
Tension - Alimentation | ±1.5% |
Taille du port | 4.74V ~ 5.46V |
Style de port | - |
Caractéristiques | No Port |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | Gull Wing |
Température de fonctionnement | 174.05PSI (1200kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 125°C |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
8-SSOP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPXH6300A6U Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MPXH6300A6U-FT |
MPXHZ6400AC6T1
NXP USA Inc.
MPXH6115AC6T1
NXP USA Inc.
MPXHZ6115AC6T1
NXP USA Inc.
MP3H6115AC6U
NXP USA Inc.
MPXH6101AC6T1
NXP USA Inc.
MPXH6101AC6U
NXP USA Inc.
MPX5700ASX
NXP USA Inc.
MPX5010GSX
NXP USA Inc.
MPX5010DP
NXP USA Inc.
MPX5100DP
NXP USA Inc.
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
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XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation