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Référence fabricant | MP3H6115AC6U |
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Numéro de pièce future | FT-MP3H6115AC6U |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MP3H6115AC6U Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Absolute |
Le type de sortie | 2.18PSI ~ 16.68PSI (15kPa ~ 115kPa) |
Sortie | Analog Voltage |
Précision | 0.12 V ~ 2.8 V |
Tension - Alimentation | ±1.5% |
Taille du port | 2.7V ~ 3.3V |
Style de port | Male - 0.13" (3.3mm) Tube |
Caractéristiques | Barbless |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | Gull Wing |
Température de fonctionnement | 58.02PSI (400kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 125°C |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port |
8-SSOP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MP3H6115AC6U Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MP3H6115AC6U-FT |
MPVZ2202GC6T1
NXP USA Inc.
MPXA4100AC6U
NXP USA Inc.
MPXA4101AC6U
NXP USA Inc.
MPXA4250AC6T1
NXP USA Inc.
MPXAZ4100AC6U
NXP USA Inc.
MPXAZ4115A6T1
NXP USA Inc.
MPXAZ4115A6U
NXP USA Inc.
MPXAZ4115AC6U
NXP USA Inc.
MPXAZ4250AC6T1
NXP USA Inc.
MPXAZ6115AC6U
NXP USA Inc.
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation