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Référence fabricant | MPXH6115AC6T1 |
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Numéro de pièce future | FT-MPXH6115AC6T1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPXH6115A |
MPXH6115AC6T1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Absolute |
Le type de sortie | 2.18PSI ~ 16.68PSI (15kPa ~ 115kPa) |
Sortie | Analog Voltage |
Précision | 0.2 V ~ 4.7 V |
Tension - Alimentation | ±1.5% |
Taille du port | 4.75V ~ 5.25V |
Style de port | Male - 0.13" (3.3mm) Tube |
Caractéristiques | Barbless |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | Gull Wing |
Température de fonctionnement | 58.02PSI (400kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 125°C |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port |
8-SSOP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPXH6115AC6T1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MPXH6115AC6T1-FT |
MPVZ12GC6U
NXP USA Inc.
MPVZ12GW6U
NXP USA Inc.
MPVZ2202GC6T1
NXP USA Inc.
MPXA4100AC6U
NXP USA Inc.
MPXA4101AC6U
NXP USA Inc.
MPXA4250AC6T1
NXP USA Inc.
MPXAZ4100AC6U
NXP USA Inc.
MPXAZ4115A6T1
NXP USA Inc.
MPXAZ4115A6U
NXP USA Inc.
MPXAZ4115AC6U
NXP USA Inc.
XC6SLX100-N3FG676I
Xilinx Inc.
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
XC3S50-4PQG208I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL200H780I4L
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC5VLX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A42MX16-3TQG176I
Microsemi Corporation
EP20K100FC324-1V
Intel