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Référence fabricant | MKL36Z256VMC4 |
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Numéro de pièce future | FT-MKL36Z256VMC4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KL3 |
MKL36Z256VMC4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 84 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D - 16bit; D/A - 12bit |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL36Z256VMC4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKL36Z256VMC4-FT |
MK20DX256ZVMC10
NXP USA Inc.
MK21DN512VMC5
NXP USA Inc.
MK21DX128VMC5
NXP USA Inc.
MK21DX256VMC5
NXP USA Inc.
MK51DN512ZCMC10
NXP USA Inc.
MK51DX256ZCMC10
NXP USA Inc.
MK60DN512ZVMC10
NXP USA Inc.
MK60DX256ZVMC10
NXP USA Inc.
PK20N512VMC100
NXP USA Inc.
PK50N512CMC100
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel