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Référence fabricant | MK60DN512ZVMC10 |
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Numéro de pièce future | FT-MK60DN512ZVMC10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K60 |
MK60DN512ZVMC10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 86 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 38x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK60DN512ZVMC10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK60DN512ZVMC10-FT |
MC908QB8CDWE
NXP USA Inc.
MCHC908QY2CDWE
NXP USA Inc.
MC9RS08KA8CWG
NXP USA Inc.
MC9RS08KA4CWGR
NXP USA Inc.
MC9RS08KA4CWG
NXP USA Inc.
MC68HC705KJ1CDW
NXP USA Inc.
MC68HC908KX2CDW
NXP USA Inc.
MC68HC908KX8CDW
NXP USA Inc.
MC68HC908QY1CDW
NXP USA Inc.
MC68HC908QY2CDW
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation