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Référence fabricant | MK20DX256ZVMC10 |
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Numéro de pièce future | FT-MK20DX256ZVMC10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K20 |
MK20DX256ZVMC10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 86 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 64K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 38x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK20DX256ZVMC10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK20DX256ZVMC10-FT |
PPC5121VY400
NXP USA Inc.
MCHC908QY1CDWE
NXP USA Inc.
MC908QY4ACDWE
NXP USA Inc.
MC908QB8CDWER
NXP USA Inc.
MC9RS08KA8CWGR
NXP USA Inc.
MCHC908QY4CDWE
NXP USA Inc.
MC908QB8CDWE
NXP USA Inc.
MCHC908QY2CDWE
NXP USA Inc.
MC9RS08KA8CWG
NXP USA Inc.
MC9RS08KA4CWGR
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation