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Référence fabricant | MKL26Z256VMC4 |
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Numéro de pièce future | FT-MKL26Z256VMC4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KL2 |
MKL26Z256VMC4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 80 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D - 16bit; D/A - 12bit |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL26Z256VMC4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKL26Z256VMC4-FT |
MK12DX128VMC5
NXP USA Inc.
MK10DN512VMC10R
NXP USA Inc.
MK10DX128VMC7R
NXP USA Inc.
MK22FX512VMC12R
NXP USA Inc.
MK60DN512VMC10R
NXP USA Inc.
SPC5606EEF2VMC
NXP USA Inc.
SPC5606EEF2VMCR
NXP USA Inc.
SPC5606EF2VMC
NXP USA Inc.
SPC5606EF2VMCR
NXP USA Inc.
MK10DN512ZVMC10
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel