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Référence fabricant | MK10DN512VMC10R |
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Numéro de pièce future | FT-MK10DN512VMC10R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K10 |
MK10DN512VMC10R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 90 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 42x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DN512VMC10R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK10DN512VMC10R-FT |
MC9S08QG8CFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG4CFFER
NXP USA Inc.
MC9S08QG4CFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG8MFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG8CFFER
NXP USA Inc.
MC9S08QG44CFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG44CFFER
NXP USA Inc.
MC9S08QG84CFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG84CFFER
NXP USA Inc.
SPC5123YVY400B
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel