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Référence fabricant | MK10DN512ZVMC10 |
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Numéro de pièce future | FT-MK10DN512ZVMC10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K10 |
MK10DN512ZVMC10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 90 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 42x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DN512ZVMC10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK10DN512ZVMC10-FT |
MC9S08QG84CFFER
NXP USA Inc.
SPC5123YVY400B
NXP USA Inc.
MPC5121YVY400B
NXP USA Inc.
MPC5121VY400B
NXP USA Inc.
MPC5123VY400B
NXP USA Inc.
MPC5123YVY400B
NXP USA Inc.
PPC5121VY400
NXP USA Inc.
MCHC908QY1CDWE
NXP USA Inc.
MC908QY4ACDWE
NXP USA Inc.
MC908QB8CDWER
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel