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Référence fabricant | MKE02Z32VLD4R |
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Numéro de pièce future | FT-MKE02Z32VLD4R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KE02 |
MKE02Z32VLD4R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 37 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 256 x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKE02Z32VLD4R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKE02Z32VLD4R-FT |
MC9S08AC8CFGE
NXP USA Inc.
MC56F8035VLD
NXP USA Inc.
MC9S08AW32VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08PA16VLD
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08JM8CLD
NXP USA Inc.
MC9S08PA16AVLD
NXP USA Inc.
MC9S08AW60MFGE
NXP USA Inc.
MKE02Z32VLD4
NXP USA Inc.
MCF51JM128VLD
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
EP1K30TC144-1
Intel
EPF6016TC144-3N
Intel
XC6SLX100T-3FG900C
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
LFE5UM-25F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP3C40U484C7N
Intel
LFE2-50E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation