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Référence fabricant | MC9S08PA16AVLD |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08PA16AVLD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08PA16AVLD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 37 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 256 x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 12x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08PA16AVLD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08PA16AVLD-FT |
MC9S12E256MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12E256VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12E64CFU
NXP USA Inc.
MC9S12E64CFUER
NXP USA Inc.
MC9S12E64MFU
NXP USA Inc.
MC9S12GC128VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12GC16MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12GC64VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12GC96MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12GC96VFUE
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel