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Référence fabricant | MKE02Z32VLD4 |
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Numéro de pièce future | FT-MKE02Z32VLD4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KE02 |
MKE02Z32VLD4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 37 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 256 x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKE02Z32VLD4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKE02Z32VLD4-FT |
MC9S12E64CFU
NXP USA Inc.
MC9S12E64CFUER
NXP USA Inc.
MC9S12E64MFU
NXP USA Inc.
MC9S12GC128VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12GC16MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12GC64VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12GC96MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12GC96VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12HZ64CAA
NXP USA Inc.
MC9S12KG128CFUE
NXP USA Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
AGL060V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F40C3N
Intel
10AX032E3F27E2SG
Intel
XC7VX980T-1FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7V2000T-1FLG1925CES9937
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N3F40E2SG
Intel