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Référence fabricant | MF-R040-AP-99 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-R040-AP-99 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-R |
MF-R040-AP-99 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 60V |
Courant - Max | 40A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 400mA |
Actuel - Voyage (It) | 800mA |
Temps de voyage | 3.8s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 520 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 1.29 Ohms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.291" Dia x 0.122" T (7.40mm x 3.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.539" (13.70mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.201" (5.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-R040-AP-99 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-R040-AP-99-FT |
MF-MSMF110-2
Bourns Inc.
MF-MSMF150-2
Bourns Inc.
MF-MSMF010-2
Bourns Inc.
MF-MSMF075/30-2
Bourns Inc.
MF-MSMF260-2
Bourns Inc.
MF-MSMF110/16-2
Bourns Inc.
MF-MSMF150/12-2
Bourns Inc.
MF-MSMF250/16-2
Bourns Inc.
MF-LSMF300/24X-2
Bourns Inc.
MF-LSMF260X-2
Bourns Inc.
XA3S250E-4TQG144I
Xilinx Inc.
EP20K100TC144-3
Intel
A54SX72A-FG484A
Microsemi Corporation
EP20K30EFI144-2X
Intel
M2GL090-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C70F896C6
Intel
EP2AGX260FF35I5N
Intel
EPF6024AQC240-2N
Intel