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Référence fabricant | MF-MSMF250/16-2 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-MSMF250/16-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-MSMF |
MF-MSMF250/16-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 16V |
Courant - Max | 100A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 2.5A |
Actuel - Voyage (It) | 5A |
Temps de voyage | 5s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 15 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 100 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric), Concave |
Taille / Dimension | 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.033" (0.85mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-MSMF250/16-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-MSMF250/16-2-FT |
MF-R300-2-99
Bourns Inc.
MF-R400-0-99
Bourns Inc.
MF-R400-2-99
Bourns Inc.
MF-R400-AP-99
Bourns Inc.
MF-R500-2-99
Bourns Inc.
MF-R500-AP
Bourns Inc.
MF-R500-AP-99
Bourns Inc.
MF-R600-0-99
Bourns Inc.
MF-R600-2-99
Bourns Inc.
MF-R700-0-99
Bourns Inc.
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCS20-3VQG100C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXEA4K2F40I2LN
Intel
5SGXEA7K2F35I3L
Intel
XC7A25T-1CPG238C
Xilinx Inc.
EP1C6Q240I7
Intel
5SGXMA3H2F35C2N
Intel
EP1S80F1020I7
Intel