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Référence fabricant | MF-MSMF250/16-2 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-MSMF250/16-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-MSMF |
MF-MSMF250/16-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 16V |
Courant - Max | 100A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 2.5A |
Actuel - Voyage (It) | 5A |
Temps de voyage | 5s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 15 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 100 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric), Concave |
Taille / Dimension | 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.033" (0.85mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-MSMF250/16-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-MSMF250/16-2-FT |
MF-R300-2-99
Bourns Inc.
MF-R400-0-99
Bourns Inc.
MF-R400-2-99
Bourns Inc.
MF-R400-AP-99
Bourns Inc.
MF-R500-2-99
Bourns Inc.
MF-R500-AP
Bourns Inc.
MF-R500-AP-99
Bourns Inc.
MF-R600-0-99
Bourns Inc.
MF-R600-2-99
Bourns Inc.
MF-R700-0-99
Bourns Inc.
EP20K60ETC144-2N
Intel
XCVU095-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S2000-5FG456C
Xilinx Inc.
A54SX08A-FFG144
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EP3SE260F1517C4L
Intel
5SGSED8N1F45C2L
Intel
EP4SGX360NF45C3N
Intel
EP4SGX530KF43C2
Intel
A42MX16-1TQ176M
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-9FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation