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Référence fabricant | MF-MSMF110-2 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-MSMF110-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-MSMF |
MF-MSMF110-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 6V |
Courant - Max | 100A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 1.1A |
Actuel - Voyage (It) | 2.2A |
Temps de voyage | 300ms |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 40 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 210 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric), Concave |
Taille / Dimension | 0.181" L x 0.128" W (4.60mm x 3.24mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.033" (0.85mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-MSMF110-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-MSMF110-2-FT |
MF-R900-0-99
Bourns Inc.
MF-R800-005
Bourns Inc.
MF-R800-0-003
Bourns Inc.
MF-R900-0-003
Bourns Inc.
MF-R300-AP
Bourns Inc.
MF-R400-AP
Bourns Inc.
MF-R900-2
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MF-R300-2-99
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MF-R400-0-99
Bourns Inc.
MF-R400-2-99
Bourns Inc.
A54SX16A-1TQ144
Microsemi Corporation
XC3S1200E-4FTG256I
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XC7S25-1FTGB196C
Xilinx Inc.
A42MX36-1CQ208M
Microsemi Corporation
A54SX16-VQ100
Microsemi Corporation
5CGXFC9D6F27I7N
Intel
10AX022C4U19I3SG
Intel
AGL125V5-FGG144I
Microsemi Corporation
10AX115N1F45I1SG
Intel
EP2AGX65DF29C6N
Intel