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Référence fabricant | MCH185FN473ZK |
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Numéro de pièce future | FT-MCH185FN473ZK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MCH185FN473ZK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCH185FN473ZK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCH185FN473ZK-FT |
MCH182CN473KK
Rohm Semiconductor
MCH182CN683KK
Rohm Semiconductor
MCH182FN104ZK
Rohm Semiconductor
MCH183FN224ZK
Rohm Semiconductor
MCH185A010CK
Rohm Semiconductor
MCH185A020CK
Rohm Semiconductor
MCH185A030CK
Rohm Semiconductor
MCH185A040CK
Rohm Semiconductor
MCH185A050CK
Rohm Semiconductor
MCH185A060DK
Rohm Semiconductor
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel