maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / MCH182CN683KK
Référence fabricant | MCH182CN683KK |
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Numéro de pièce future | FT-MCH182CN683KK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MCH182CN683KK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCH182CN683KK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCH182CN683KK-FT |
CK45-E3FD222ZYNNA
TDK Corporation
CK45-R3FD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD391JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD561JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD681JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD471JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD271JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD103KYGNA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel