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Référence fabricant | MCH182FN104ZK |
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Numéro de pièce future | FT-MCH182FN104ZK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MCH182FN104ZK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCH182FN104ZK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCH182FN104ZK-FT |
CK45-R3FD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD391JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD561JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD681JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD471JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD271JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD103KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD103KYNNA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation