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Référence fabricant | MC9S12P64CQK |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12P64CQK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12P64CQK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 32MHz |
Connectivité | CANbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 64 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12P64CQK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12P64CQK-FT |
MCHC11F1VFNE3
NXP USA Inc.
MCHC711KS2CFNE3
NXP USA Inc.
MCHC711KS2CFNE4
NXP USA Inc.
MCHC711KS2MFNE4
NXP USA Inc.
MCHC711KS2VFNE3
NXP USA Inc.
DSP56F807VF80E
NXP USA Inc.
DSP56F807VF80
NXP USA Inc.
MC56F8147VVFE
NXP USA Inc.
MC56F8157VVFE
NXP USA Inc.
MC56F8167VVFE
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel