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Référence fabricant | MC9S12P64CQK |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12P64CQK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12P64CQK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 32MHz |
Connectivité | CANbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 64 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12P64CQK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12P64CQK-FT |
MCHC11F1VFNE3
NXP USA Inc.
MCHC711KS2CFNE3
NXP USA Inc.
MCHC711KS2CFNE4
NXP USA Inc.
MCHC711KS2MFNE4
NXP USA Inc.
MCHC711KS2VFNE3
NXP USA Inc.
DSP56F807VF80E
NXP USA Inc.
DSP56F807VF80
NXP USA Inc.
MC56F8147VVFE
NXP USA Inc.
MC56F8157VVFE
NXP USA Inc.
MC56F8167VVFE
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel