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Référence fabricant | MCHC11F1VFNE3 |
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Numéro de pièce future | FT-MCHC11F1VFNE3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC11 |
MCHC11F1VFNE3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | HC11 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 3MHz |
Connectivité | SCI, SPI |
Des périphériques | POR, WDT |
Nombre d'E / S | 30 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | ROMless |
Taille EEPROM | 512 x 8 |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.75V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 8x8b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 68-LCC (J-Lead) |
68-PLCC (24.21x24.21) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCHC11F1VFNE3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCHC11F1VFNE3-FT |
MCF5270CAB100
NXP USA Inc.
MCF5271CAB100
NXP USA Inc.
SC68376BACAB20
NXP USA Inc.
SC68376BACAB25
NXP USA Inc.
SC68376BAMAB20
NXP USA Inc.
SC68376BAVAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGCAB20
NXP USA Inc.
SC68376BGCAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGMAB20
NXP USA Inc.
SC68376BGVAB20
NXP USA Inc.
XC6SLX150-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
AFS1500-FG484I
Microsemi Corporation
EP20K160EFC484-3
Intel
EPF10K130EFC484-1
Intel
EP2C5F256C7N
Intel
5SGXEA4K1F40I2N
Intel
XC7K355T-3FFG901E
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQ176I
Microsemi Corporation