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Référence fabricant | MCHC11F1VFNE3 |
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Numéro de pièce future | FT-MCHC11F1VFNE3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC11 |
MCHC11F1VFNE3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | HC11 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 3MHz |
Connectivité | SCI, SPI |
Des périphériques | POR, WDT |
Nombre d'E / S | 30 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | ROMless |
Taille EEPROM | 512 x 8 |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.75V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 8x8b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 68-LCC (J-Lead) |
68-PLCC (24.21x24.21) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCHC11F1VFNE3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCHC11F1VFNE3-FT |
MCF5270CAB100
NXP USA Inc.
MCF5271CAB100
NXP USA Inc.
SC68376BACAB20
NXP USA Inc.
SC68376BACAB25
NXP USA Inc.
SC68376BAMAB20
NXP USA Inc.
SC68376BAVAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGCAB20
NXP USA Inc.
SC68376BGCAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGMAB20
NXP USA Inc.
SC68376BGVAB20
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel