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Référence fabricant | DSP56F807VF80E |
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Numéro de pièce future | FT-DSP56F807VF80E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 56F8xx |
DSP56F807VF80E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | 56800 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 80MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 32 |
Taille de la mémoire du programme | 120KB (60K x 16) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 4K x 16 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 160-BGA |
160-MAPBGA (15x15) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSP56F807VF80E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSP56F807VF80E-FT |
SC68376BAVAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGCAB20
NXP USA Inc.
SC68376BGCAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGMAB20
NXP USA Inc.
SC68376BGVAB20
NXP USA Inc.
SC68376BGVAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGVAB25R
NXP USA Inc.
MC9S12NE64VTU
NXP USA Inc.
MC9S12NE64VTUE
NXP USA Inc.
MC9RS08KA2CDB
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
EP1K30TC144-1
Intel
EPF6016TC144-3N
Intel
XC6SLX100T-3FG900C
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
LFE5UM-25F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP3C40U484C7N
Intel
LFE2-50E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation