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Référence fabricant | DSP56F807VF80E |
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Numéro de pièce future | FT-DSP56F807VF80E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 56F8xx |
DSP56F807VF80E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | 56800 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 80MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 32 |
Taille de la mémoire du programme | 120KB (60K x 16) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 4K x 16 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 160-BGA |
160-MAPBGA (15x15) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSP56F807VF80E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSP56F807VF80E-FT |
SC68376BAVAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGCAB20
NXP USA Inc.
SC68376BGCAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGMAB20
NXP USA Inc.
SC68376BGVAB20
NXP USA Inc.
SC68376BGVAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGVAB25R
NXP USA Inc.
MC9S12NE64VTU
NXP USA Inc.
MC9S12NE64VTUE
NXP USA Inc.
MC9RS08KA2CDB
NXP USA Inc.
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
5SGXMABN1F45C2N
Intel
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FF900I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P125-FGG144T
Microsemi Corporation