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Référence fabricant | DSP56F807VF80E |
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Numéro de pièce future | FT-DSP56F807VF80E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 56F8xx |
DSP56F807VF80E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | 56800 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 80MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 32 |
Taille de la mémoire du programme | 120KB (60K x 16) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 4K x 16 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 160-BGA |
160-MAPBGA (15x15) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSP56F807VF80E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSP56F807VF80E-FT |
SC68376BAVAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGCAB20
NXP USA Inc.
SC68376BGCAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGMAB20
NXP USA Inc.
SC68376BGVAB20
NXP USA Inc.
SC68376BGVAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGVAB25R
NXP USA Inc.
MC9S12NE64VTU
NXP USA Inc.
MC9S12NE64VTUE
NXP USA Inc.
MC9RS08KA2CDB
NXP USA Inc.
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation