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Référence fabricant | MC9S08PA60AVLD |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08PA60AVLD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08PA60AVLD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 37 |
Taille de la mémoire du programme | 60KB (60K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 256 x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 12x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08PA60AVLD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08PA60AVLD-FT |
MC9S08AW60CFGE
NXP USA Inc.
MKE04Z128VLD4
NXP USA Inc.
MC9S08AC96CFGE
NXP USA Inc.
MC9S08QE32CLD
NXP USA Inc.
MC9S08AW32CFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW16MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08JM32CLD
NXP USA Inc.
MC9S08AW16CFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AC60CFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AC32CFGER
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel