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Référence fabricant | MC9S08AW16CFGE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08AW16CFGE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08AW16CFGE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 34 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08AW16CFGE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08AW16CFGE-FT |
MC9S12D64CFU
NXP USA Inc.
MC9S12D64MFU
NXP USA Inc.
MC9S12D64VFU
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DG128BCFU
NXP USA Inc.
MC9S12DG256BCFU
NXP USA Inc.
MC9S12DG256CCFU
NXP USA Inc.
MC9S12DG256VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ128BCFU
NXP USA Inc.
MC9S12DJ128MFUE
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
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