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Référence fabricant | MC9S12D64MFU |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12D64MFU |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12D64MFU Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 59 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12D64MFU Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12D64MFU-FT |
S912XES384J3MAAR
NXP USA Inc.
S912XES384J3VAA
NXP USA Inc.
S912XET256AMAA
NXP USA Inc.
S912XET256BCAA
NXP USA Inc.
S912XET256BCAAR
NXP USA Inc.
S912XET256BMAAR
NXP USA Inc.
S912XET256BVAA
NXP USA Inc.
S912XET256BVAAR
NXP USA Inc.
S912XET256J1MAA
NXP USA Inc.
S912XET256J2CAA
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel