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Référence fabricant | MC9S08JM32CLD |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08JM32CLD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08JM32CLD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SCI, SPI, USB |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 33 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08JM32CLD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08JM32CLD-FT |
MC9S12C96VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12D64CFU
NXP USA Inc.
MC9S12D64MFU
NXP USA Inc.
MC9S12D64VFU
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DG128BCFU
NXP USA Inc.
MC9S12DG256BCFU
NXP USA Inc.
MC9S12DG256CCFU
NXP USA Inc.
MC9S12DG256VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ128BCFU
NXP USA Inc.
XC2VP2-5FGG456C
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX105YF780I5G
Intel
EP4CE22E22I8L
Intel
5SGSMD5H3F35I3N
Intel
EP4SE360F35I3
Intel
XC2VP7-5FF672C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9E7F31C8N
Intel
EP1C4F324C6
Intel