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Référence fabricant | MC9S08JM32CLD |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08JM32CLD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08JM32CLD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SCI, SPI, USB |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 33 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08JM32CLD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08JM32CLD-FT |
MC9S12C96VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12D64CFU
NXP USA Inc.
MC9S12D64MFU
NXP USA Inc.
MC9S12D64VFU
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DG128BCFU
NXP USA Inc.
MC9S12DG256BCFU
NXP USA Inc.
MC9S12DG256CCFU
NXP USA Inc.
MC9S12DG256VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ128BCFU
NXP USA Inc.
XCV100E-6FG256I
Xilinx Inc.
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400CF672C8
Intel
10AX032H4F35E3LG
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
EP3SL200F1152C4L
Intel
M1A3P400-1FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35I5N
Intel