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Référence fabricant | MC9S08DN16AMLF |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08DN16AMLF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08DN16AMLF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 39 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 512 x 8 |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DN16AMLF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08DN16AMLF-FT |
S9S12GA64F0MLFR
NXP USA Inc.
S9S12GA64F0VLF
NXP USA Inc.
S9S12GA64F0VLFR
NXP USA Inc.
S9S12GA64F0WLF
NXP USA Inc.
S9S12GN16ACLF
NXP USA Inc.
S9S12GN16AVLF
NXP USA Inc.
S9S12GN16F0CLF
NXP USA Inc.
S9S12GN16F0MLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32ACLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32ACLFR
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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