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Référence fabricant | S9S12GN16F0MLFR |
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Numéro de pièce future | FT-S9S12GN16F0MLFR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
S9S12GN16F0MLFR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | 12V1 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 40 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 512 x 8 |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12GN16F0MLFR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S9S12GN16F0MLFR-FT |
S9S08DZ32F2MLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2VLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2VLHR
NXP USA Inc.
S9S08DZ48F2CLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ48F2MLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ48F2VLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ60F2CLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ96F2MLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ96F2VLF
NXP USA Inc.
S9S08LG16J0VLF
NXP USA Inc.
A54SX08-2TQ144
Microsemi Corporation
A54SX16A-TQ144M
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
EP2AGX125DF25I3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
5SGXEA7K3F35C2LN
Intel
5AGXFA7H4F35I3
Intel
EP20K200EBC356-2N
Intel