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Référence fabricant | S9S12GA64F0MLFR |
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Numéro de pièce future | FT-S9S12GA64F0MLFR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
S9S12GA64F0MLFR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | 12V1 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 40 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 2K x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 12x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12GA64F0MLFR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S9S12GA64F0MLFR-FT |
S9S08DZ128F2CLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ128F2MLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ16F2MLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ16F2VLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2CLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2CLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2MLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2MLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2VLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2VLHR
NXP USA Inc.
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation