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Référence fabricant | MAX532BCWE+ |
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Numéro de pièce future | FT-MAX532BCWE+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX532BCWE+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 2 |
Temps de prise | 2.5µs (Typ) |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | ±11.4V ~ 16.5V |
Tension - Alimentation numérique | - |
INL / DNL (LSB) | ±1 (Max), ±1 (Max) |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Paquet / caisse | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SOIC |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX532BCWE+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX532BCWE+-FT |
MAX5871EXE+
Maxim Integrated
MAX5581AETP+
Maxim Integrated
MAX5581AETP+T
Maxim Integrated
MAX5581BETP+
Maxim Integrated
MAX5581BETP+T
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MAX5582ETP+
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MAX5583ETP+
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Maxim Integrated
MAX5584ETP+
Maxim Integrated
LCMXO2-4000HC-6TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100-N3FG676I
Xilinx Inc.
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
5SGXMA7H2F35C1N
Intel
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
A42MX16-TQG176I
Microsemi Corporation
10AX090H1F34I1SG
Intel
EPF10K70RC240-4
Intel
5SGXMA3H2F35I2LN
Intel