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Référence fabricant | MAX5583ETP+ |
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Numéro de pièce future | FT-MAX5583ETP+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX5583ETP+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 10 |
Nombre de convertisseurs N / A | 4 |
Temps de prise | 6µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI, DSP |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 5.25V |
Tension - Alimentation numérique | 1.8V ~ 5.25V |
INL / DNL (LSB) | ±0.5, ±1 (Max) |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 20-WQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 20-TQFN-EP (5x5) |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX5583ETP+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX5583ETP+-FT |
MAX5734BUTN+
Maxim Integrated
MAX5735AUTN+
Maxim Integrated
MAX5732AUTN+T
Maxim Integrated
MAX5734BUTN+T
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MAX5753UTN+
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Maxim Integrated
MAX5885EGM+D
Maxim Integrated
MAX5883EGM+D
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XC3S50AN-4FTG256I
Xilinx Inc.
A42MX36-2BGG272
Microsemi Corporation
A54SX72A-1PQG208I
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-2100E-5UWG49ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V5-VQG100
Microsemi Corporation
EP1K10FC256-1
Intel
5SEE9F45C2L
Intel
M1A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2-70E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-3M100I
Lattice Semiconductor Corporation