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Référence fabricant | MAX5582ETP+ |
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Numéro de pièce future | FT-MAX5582ETP+ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX5582ETP+ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 10 |
Nombre de convertisseurs N / A | 4 |
Temps de prise | 6µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI, DSP |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 5.25V |
Tension - Alimentation numérique | 1.8V ~ 5.25V |
INL / DNL (LSB) | ±0.5, ±1 (Max) |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 20-WQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 20-TQFN-EP (5x5) |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX5582ETP+ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX5582ETP+-FT |
MAX5733AUTN+
Maxim Integrated
MAX5732BUTN+T
Maxim Integrated
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MAX5735BUTN+T
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MAX5753UTN+
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MAX5755UTN+
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XC6SLX16-3FTG256C
Xilinx Inc.
EP20K200EFC484-2N
Intel
EP4SGX230KF40C2
Intel
XC5VSX50T-2FFG665C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-4M100I
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LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200HC-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17C4N
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EP1K30QC208-3N
Intel